Q. LIG 넥스원 생산관리 질문

답변 5

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  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ 공정·소자 경험도 충분히 생산 직무로 연결됩니다. “Defect 개선→불량 원인 분석·품질 안정화”, “HW 트러블슈팅→설비 문제 대응·라인 안정화”로 풀면 됩니다. RF 지식 부족은 “입사 후 빠르게 학습하겠다”는 태도로 보완하세요. 핵심은 생산에서의 문제해결·품질·안정성 기여입니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81%

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  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분이 느끼는 어려움의 핵심은 “내 경험은 반도체인데, 방산은 RF/전자기라 완전히 다른 분야 아닌가?”라는 지점입니다. 그런데 현업 기준에서는 이 둘이 완전히 다른 영역이 아니라 “문제를 다루는 방식이 동일한 산업”에 가깝습니다. 결론부터 말씀드리면, 질문자분 경험은 LIG 넥스원 생산관리 직무와 충분히 연결됩니다. 다만 “전공 키워드”가 아니라 “문제 해결 방식”으로 풀어야 합니다. 먼저 생산관리 직무를 현업 관점에서 보면 단순 일정 관리가 아닙니다. 실제로는 “양산 중 발생하는 품질 문제를 빠르게 원인 분석하고 해결하는 역할”입니다. 특히 방산은 신뢰성이 핵심이라 불량 하나가 시스템 전체 문제로 이어질 수 있습니다. 이걸 질문자분 경험과 연결해보겠습니다. 질문자분이 했던 “공정 최적화”는 방산에서는 그대로 “생산 공정 안정화”로 대응됩니다. 예를 들어 RF 모듈 생산에서 출력이 기준보다 낮게 나오는 상황을 가정해보겠습니다. 이때 생산관리/기술 쪽에서는 “납땜 온도 프로파일 문제인지” “부품 편차인지” “PCB 공정 편차인지” 이걸 분석합니다. 이 과정은 반도체에서 “공정 조건 변화 → 전기적 특성 변화 → 수율 영향 분석” 이랑 구조가 완전히 같습니다. 질문자분이 했던 Defect 개선 경험은 더 직접적으로 연결됩니다. 현업 예를 들어보면, “레이더 모듈에서 특정 채널만 gain이 낮게 나오는 불량 발생” → 불량 제품 로그 수집 → 공정 이력 확인 → 특정 batch에서 집중 발생 확인 → 부품 supplier 변경 이력 발견 → 원인 규명 및 공정 조건 수정 이건 반도체에서 defect density 낮추는 과정이랑 동일한 흐름입니다. HW 트러블 슈팅 경험은 오히려 가장 강한 무기입니다. 방산 생산에서는 “이론보다 실제 장비 문제 해결 능력”이 더 중요합니다. 예를 들어 “시험 장비에서 RF 출력이 튄다”는 이슈가 발생하면 이걸 단순히 회로 문제로 보지 않고 “케이블 접촉 불량인지” “connector impedance mismatch인지” “계측기 calibration 문제인지” 이렇게 시스템적으로 접근해야 합니다. 이건 질문자분이 했던 HW 트러블 슈팅과 완전히 동일한 사고방식입니다. 이제 중요한 부분인 “RF/전자기학 부족”에 대해 말씀드리겠습니다. 많은 취준생들이 여기서 틀리는 포인트가 “RF를 깊게 알아야 한다”고 생각하는 부분입니다. 그런데 생산관리 직무에서는 “이론 설계” 수준의 RF 지식이 아니라 “현상 해석 수준”이면 충분합니다. 예를 들어 면접에서 이렇게 물어볼 수 있습니다. “왜 고주파에서는 impedance matching이 중요한가?” 이때 이상적인 답변은 Maxwell 방정식이 아니라, “고주파에서는 파장이 짧아져서 impedance mismatch가 발생하면 반사가 커지고, 그로 인해 전력 손실이나 신호 왜곡이 발생하기 때문입니다. 그래서 생산 단계에서도 connector, PCB line 설계, 납땜 상태가 성능에 영향을 줍니다” 이 정도면 현업 기준에서는 충분히 좋은 답변입니다. 즉 질문자분은 RF를 “설계자 수준”으로 준비할 필요가 아니라 “문제 원인 해석 도구”로 준비하시면 됩니다. 면접 준비 방향을 구체적으로 잡아드리면 이렇게 가져가시면 됩니다. 첫 번째는 경험을 반드시 “문제 해결 구조”로 정리해야 합니다. 단순히 “공정 개선했다”가 아니라 “문제 상황 → 원인 가설 설정 → 데이터 기반 검증 → 개선 → 결과” 이 구조로 말해야 합니다. 두 번째는 모든 경험을 “양산 문제”로 치환해야 합니다. 예를 들어 “Defect 줄였다” → “양산 불량률 감소 경험” “공정 조건 바꿨다” → “공정 안정화 경험” “HW 디버깅 했다” → “현장 장비 트러블 대응 경험” 이렇게 번역하는 게 핵심입니다. 세 번째는 RF를 얕고 정확하게 준비하는 겁니다. 깊게 파기보다 “reflection” “impedance matching” “noise 영향” “signal integrity” 이 4개만 제대로 이해해도 충분히 경쟁력 있습니다. 비유를 드리면, 질문자분은 이미 “병을 치료해본 의사”인데, 지금 “진료과가 달라서 못 가는 거 아닌가” 고민하는 상황입니다. 그런데 실제로는 병을 진단하고 원인을 찾는 능력이 더 중요하기 때문에, 충분히 전환이 가능한 상태입니다. 정리하면, 질문자분은 RF 지식 부족을 걱정할 상태가 아니라 “본인의 공정/불량/트러블 슈팅 경험을 생산 문제 해결 관점으로 얼마나 잘 번역하느냐”가 합격을 좌우하는 포인트입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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• 대

  대한민국취준생파이팅포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 본인의 상황을 종합적으로 고려했을 때 모든 산업군에 통용될 수 있는 Trouble shooting, 문제 해결 역량 등을 기반으로 자기소개서를 작성해주시는 것이 좋겠습니다. 다만 본인께서 반도체 분야를 중점적으로 대비해오신 만큼 자기소개서에서 반도체 분야 이미지를 지나치게 강조하지 않으시는 것을 추천드립니다. 면접 전형에서 방산 분야 기업을 지원한 사유에 대해 압박질문이 들어올 수 있기 때문입니다. * 학부시절 전자기학, RF 분야 전공 과목을 수강하신 이력이 있을 경우 해당 수업에서 진행한 주요 전공 프로젝트 내용을 자기소개서 작성해주시는 것을 추천드립니다. 참고하십시오.

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  채택된 답변

  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 63%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 지금 경험은 충분히 연결 가능합니다. 방산 생산관리는 전자이론 자체보다 불량 원인 분석과 공정 안정화 역량을 더 중요하게 봅니다. 반도체에서 defect 개선과 장비 트러블슈팅 경험은 그대로 품질 개선과 공정 문제 해결로 이어집니다. 소재 물성 이해도는 신뢰성 평가와 직결됩니다. 핵심은 RF 지식 부족을 걱정하기보다 문제 해결 방식과 데이터 기반 개선 경험을 강조하는 것입니다. 면접에서는 제품이 달라도 문제 접근 방식은 동일하다는 점을 어필하시면 좋습니다.

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